|
|
| Dane produktu |  | AOI INSPEKCJA OPTYCZNA - Inne sprzedam Orbotech Symbion S-36 (MK2203KIMPL09) Produkt: używany Automatic optical inspection system Testable printed circuit boards: Components and solder joint inspection for reflow and wave applications Component failure detection: component presence or failure, placement precision and polarity, optical character recognition Solder defect detection: under/over solder, tombstone, billboard, coplanarity, raised component leads, shorts, lead-free compliant Inspection method: Orbotech's "Dimensional Picture Infomation eXtraction" (DPIX) Type: 3D Post-Reflow AOI System. One high-resolution camera for top view, 4 angled side cameras with multi-angle direct lighting Camera: 4 megapixel camera 2352x1728(top), 4 side cameras Max PCB size: 550 x 470mm, 2009 Cena: do negocjacji |
| | Opis przedmiotu/usługi:
| | | Galeria: | |
| Dane ogłaszającego: | Prześlij zapytanie:
|
| Inne ogłoszenia tego sprzedawcy: |  | używany Inne 2 x P&P Mirae Mx-310S year 2006 ( + 2 transformateurs électriques pour réseau France : Triphasé 400Vac vers Triphasé 230 Vac)
1 x P&P Mirae Mx-310QP year 2006 ( + 1 transformateurs électriques pour réseau France : Triphasé 400Vac vers Triphasé 230 Vac)
1 x Loader Mirae MPS-20TFUII year 2006 (monté sur la Mx-310QP)
7 x Trolley Mirae P45EX de 2006
1 x Bank feeder Mirae
2 x Convoyer WEC PL-350A
Localisation : France Cena:: admin@smtbroker.pl |
 | używany Inne Cena:: admin@smtbroker.pl |
 | używany SPI PARMI 3D SPI
Typ HS60L
• Inline paste inspection system
• Test speed: 100 cm²/s
• Circuit boards: min.50x50mm
• max. 520x510mm
• PCB thickness: 0.4- 4mm
• SMEMA interface
• Year of construction 2012
• Condition: good
• Location warehouse Cena:: admin@smtbroker.pl |
 | używany ESSEMTEC podajnik taśmowy 8 mm = 50 szt
podajnik taśmowy 12 mm = 6 szt
podajnik taśmowy 16 mm = 3 szt
podajnik taśmowy 24 mm = 3 szt
podajnik wibracyjny = 2 szt (bardzo duża ilość różnych przechwytów do układów w listwach około 50 szt)
podajnik tacowy = 1 szt ( pod układy w tackach)
ssawki = 8 szt
Oprogramowanie :
Placer ver . 11.0.0.38
Konwerter CAD do wczytywania plików P&P z programów projektowych.
Automatyczne rozpoznawanie punktów Cena:: admin@smtbroker.pl |
 | używany Inne Konfiguracja standardowa:
Integral Machine Mounted Monitor and PC
Inerted Nitrogen System
Auto Solder Top-up (Wire Feed) & Solder Level Detect
Single Titanium Drop Jet Fluxer - 200 Micron
Internal Fume Extraction
Colour Programming Camera
Universally Adjustable Tooling Carriers
508mm (X) x 457mm (Y) (20” x 18”) Maximum PCB Handling Size
Manual Fiducial Correction System
PillarPAD Offline Programming Package
Thermal Nozzle Calibration System using Integrated Setting Camera (requires manual correction)
PillarCOMMX Windows Software
Solder Wave Height Measurement
Process Viewing Camera
Multilevel Password Security System
Lead-Free Capability
Set of AP Solder Tips (2.5mm, 3mm, 3.5mm, 4mm, 5mm, 6mm, 8mm, 10mm & 12mm)
Standard Production Data Export (CSV File with Configurable Board Process Data)
Accessory Kit
Plus dodatkowe wyposażenie:
Top Side IR Pre-Heat
Closed Loop Thermocouple Top-Side Pre-Heat Control
Initial Lead-Free Solder Fill – SAC305
Nitrogen Analyser - (Measures the oxygen content within the incoming nitrogen into machine).
Real Time PCB Warp Correction System
X, Y & Z Axis Encoders
Vacuum Packaging (Jade MKII) Cena:: admin@smtbroker.pl |
|
|
|
