- Wielosensorowa inspekcja optyczna do kontroli płytek o rozmiarze 350mm - Prześwit nad/pod +30/-70mm - Ruchoma oś Z w zakresie 30mm z funkcją autofocus - 1 główna kamera z obiektywem o rozdzielczości 18,6u - Obiektyw telecentryczny (High Grade) - Meniscus Profiler z systemem 4 – kątowego oświetlenia - Inspekcja komponentów min 01005 (kamera 10um) - Multiplekser sygnałowy pozwalający na ciągły podgląd live 9-ciu kamer - 8 kamer bocznych o rozdzielczości 10u w technologii Tilt&Shift pod kątem 45o - Zawiera komputer sterujący Apple MacMini - Funkcja 3D pozwalająca na dokładniejszą analizę podniesionych komponentów wraz z pomiarem wysokości - Licencja CS (bazy danych) oraz CSR (stacji naprawczej)

VISCOM AOI 3D Upgrade 2019 • High-end inline 3D AOI • XMplus measuring head • LP size max. 457x356mm • Test speed up to 65 cm²/s • 1 orthogonal camera • 8 oblique cameras • Resolution 10 μm • including verification station • Condition: very good • Location: Warehouse

In-line AOI for up to 650mm PCBs | Pacman-2 Chassis | Clearance +40/-35mm (option +60) | 15u High Grade TC Lens | 30mm Z-Axis | 3-Angle Coax/W/R LED sources | Lead screw Servo driven XY head | 5Mpixel colour camera USB3 Vision | Excluding Mac Computer/Monitor/Keyboard/Mouse | Clamps up to 4mm PCBs | PCB support lift included Price for a new machine : 80.500€

Integral PC and machine mounted TFT monitor Inerted Nitrogen system Auto solder top-up (wire feed) & solder level detect Drop-Jet fluxer Set of AP style solder nozzle tips Internal fume extraction Colour programming camera Solder wave height measurement and correction Universally adjustable tooling carrier