Automatic optical inspection system Testable printed circuit boards: Components and solder joint inspection for reflow and wave applications Component failure detection: component presence or failure, placement precision and polarity, optical character recognition Solder defect detection: under/over solder, tombstone, billboard, coplanarity, raised component leads, shorts, lead-free compliant Inspection method: Orbotech's "Dimensional Picture Infomation eXtraction" (DPIX) Type: 3D Post-Reflow AOI System. One high-resolution camera for top view, 4 angled side cameras with multi-angle direct lighting Camera: 4 megapixel camera 2352x1728(top), 4 side cameras Max PCB size: 550 x 470mm, 2009

16 x 8mm 16 x 8mm 2 x 16mm + 2 x 12mm + 10 x 8mm Ustawienie skoku na 11 i 12 torze na Dipswitch Wibracyjny

Firma: SAKI • Mod. : BF18D-P40 • Sn: 823880 • Year: 2007-10 With Loader/ unloader All in one And convoyer

Good working condition

podajnik taśmowy 8 mm = 50 szt podajnik taśmowy 12 mm = 6 szt podajnik taśmowy 16 mm = 3 szt podajnik taśmowy 24 mm = 3 szt podajnik wibracyjny = 2 szt (bardzo duża ilość różnych przechwytów do układów w listwach około 50 szt) podajnik tacowy = 1 szt ( pod układy w tackach) ssawki = 8 szt Oprogramowanie : Placer ver . 11.0.0.38 Konwerter CAD do wczytywania plików P&P z programów projektowych. Automatyczne rozpoznawanie punktów